今年4月，高通發(fā)布了驍龍730和驍龍730G處理器，它們面向中高端手機(jī)，基于8nm LPP工藝制造。

今日（10月22日），國(guó)外爆料人Sudhanshu Ambhore拿到了一份內(nèi)部文件，內(nèi)容包含了驍龍735的核心規(guī)格。

驍龍735內(nèi)部型號(hào)為SM7250，7nm工藝，8核心，分別是1顆2.36GHz的Cortex A76、1顆2.32GHz的Cortex A76和6顆1.73GHz的Cortex A55，GPU集成Adreno 620。

上述數(shù)據(jù)與早先現(xiàn)身GeekBench 4中SM7250平臺(tái)vivo手機(jī)參數(shù)吻合，當(dāng)時(shí)的單核成績(jī)比驍龍730提升了10%。

有傳言稱，驍龍735就是高通此前官宣的旗下首款集成5G基帶的SoC芯片，年底會(huì)有新機(jī)首發(fā)。