據(jù)環(huán)球網報道，中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院電子信息研究所所長溫曉君在采訪中表示，國產14nm芯片明年底可以實現(xiàn)量產，國產芯片已經迎來最好的時刻。

溫曉君介紹稱，14nm芯片的發(fā)展攻克了許多技術難題：刻蝕機、薄膜沉積等關鍵裝備實現(xiàn)了從無到有，批量應用在大生產線上；14納米工藝研發(fā)取得突破；后道封裝集成技術成果全面實現(xiàn)量產；拋光劑和濺射靶材等上百種關鍵材料通過大生產線考核進入批量銷售。

這些成果基本覆蓋了我國集成電路全產業(yè)鏈體系，扭轉了之前工藝技術全套引進的被動局面。

溫曉君表示，“14nm甚至28nm芯片國產化快速發(fā)展意味著，我們采用退回策略，用成熟工藝滿足一般性的芯片需要，不一味追求高制程，更加重視設計、封裝優(yōu)化，以時間來換取半導體應用和全產業(yè)鏈自主的空間。”

不過在這篇報道中，并沒有詳細介紹溫曉君所說的國產14nm芯片2022年底量產的情況，因為去年中芯國際就已經宣布14nm工藝量產了，并且還使用該工藝代工了麒麟710A處理器，早已實現(xiàn)量產出貨。