就在Intel自己的7nm工藝都難產的時候，市場突然傳聞他們的3nm芯片已經在測試中了，只不過這是找臺積電代工的，而且訂單數量激進，取代蘋果成為臺積電最大3nm客戶。

消息人士稱，Intel已經規劃了至少兩款基于臺積電3nm工藝的芯片產品，分別是筆記本CPU和服務器CPU，最快2022年底投入量產。

按照臺積電之前的說法，相較于5nm，3nm工藝性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。

對于這一消息，臺積電方面今天回應稱不予置評，不會對市場傳聞做出表態。

不過這種不表態的官方回應實際上信息量不少，業界有關Intel找臺積電代工的傳聞早就存在，Intel之前也沒有明確拒絕過代工的方式，提到了外包或者自產的三個選擇原則，要全面評估成本、產能及生產彈性等三大因素。

3月份基辛格就任CEO之后，Intel的一大重點確實是提升自己制造先進芯片的比例，為此不惜投資200億美元建設兩座晶圓廠。

不過Intel目前透露的工藝路線圖最多延續到7nm、5nm，再往后的自研3nm一直沒信息，找臺積電代工的可能性是不能排除的。