首發Cortex-X2超大核?消息稱天璣2000旗艦5G處理器本季出樣

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在推出天璣1000系列5G處理器之后,聯發科在高端5G手機市場上取得了突破,下一代旗艦處理器天璣2000也醞釀很久了,不僅會升級臺積電5nm工藝,據說還會首發ARM新一代CPU/GPU架構,性能很強大。

2021年國內的5G市場還會繼續增長,聯發科的天璣2000這次瞄準了旗艦級市場,預計Q4季度正式推出,比早前傳聞的2022Q1季度提前了一個季度,本季度中就會出樣給客戶,預計小米、OPPOvivo、榮耀等品牌都會采用。

天璣2000處理器除了升級5nm工藝,架構也會大變,業界消息稱會首發ARM最新一代的CPUGPU架構,比如超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510GPU則是Mali-G79,此前ARM宣稱X2相比于X1整數性能提升16%,機器學習性能則可以翻一番。

天璣2000是瞄準高通新一代處理器,如果傳聞中的規格屬實,超過驍龍888/888 Plus應該無壓力,但應該要比高通下代的4nm驍龍895處理器略低一些,繼續打差異化策略。

首發Cortex-X2超大核?消息稱天璣2000旗艦5G處理器本季出樣

 
  • 本文由 米粒 發表于 2021年7月8日18:43:00
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