在5G大門開啟之后，AI技術崛起之后，未來的智能世界一定是基于5G+AI的，不論終端還是云端都要加速邁向萬物互聯的智能世界。

在2021世界人工智能大會（WAIC）開幕首日，高通中國區董事長孟樸發表了題為《持續推進5G+AI攜手共建智能互聯未來》的主題演講，透露了高通在5G+AI技術上的進展，目前已經有130多款基于驍龍888的手機，高通的AI技術發展到了第六代，覆蓋全球15億終端，并且云端AI技術也在迅速發展。

手機成AI最普及平臺：130多款手機用上驍龍888

在演講中，孟樸提到，高通能夠提供滿足不同終端AI應用需求的全面豐富的產品組合，以及面向云端AI推理的領先解決方案。

目前最普及的AI終端平臺就是智能手機，經過多年的發展，高通的AI技術已經覆蓋到全球15億終端上，驍龍移動平臺可以說是體驗卓越AI體驗的代名詞。

高通在智能手機上最頂級的平臺就是驍龍8系列，今年的代表就是驍龍888，現在已有超過130款采用驍龍888的5G智能手機已發布或正在設計中，包括小米、OPPO、vivo等國內領先的手機廠商都推出了搭載驍龍888的新一代旗艦機型。

驍龍888升級第六代AI技術：性能更強大、功耗更低

高通從2016年開始在驍龍平臺上支持AI技術，經過多年發展，目前在驍龍888上已經使用了第六代AI引擎，同時還支持第2代高通傳感器中樞。

驍龍888集成了Hexagon 780處理器，也是第一個AI融合加速器，包括三大部分，可以無縫共享加速工作負載：

一是標量加速器，性能提升50％；二是矢量擴展，支持更多數據類型；三是張量加速器，用于矩陣處理，計算密度提升一倍。

最終三者融合之下，Hexagon 780實現了26TOPS（26萬億次）性能，能效比上代提升了3倍，專用共享內存增加了多達16倍，部分用例中數據交互時效的提升更是可達驚人的1000倍。

除了強大的性能，驍龍888的AI引擎也同樣注重降低功耗，提升續航，采用了第2代高通傳感器中樞，它所集成的專用低功耗AI處理器能夠利用情境感知，并結合來自5G、Wi-Fi和藍牙等新增的數據源，支持如屏幕喚醒、抬手亮屏、用戶活動識別、語音事件檢測等用例，進一步增強該平臺的性能。

以當前手機用戶最關注的攝影為例，高通強大的AI性能也會直接參與計算攝影，包括自動對焦、自動曝光、自動白平衡的3A處理器，并與虹軟(ArcSoft)、Morpho等軟件廠商有著深入的合作與優化，可充分釋放性能。

使用驍龍888的手機中，小米11 Ultra就拿下了DXOMark的手機拍照之王，高達143分，驍龍888的AI性能功不可沒。

不止于手機 高通AI無所不在：物聯網、汽車、云端

目前智能手機是最普及的AI平臺，但AI不止是適用于手機，未來AI的覆蓋會無所不在，物聯網、汽車及云端也同樣需要AI算力。

孟樸提到，在物聯網領域，高通為全球近1萬3千家客戶提供物聯網解決方案，高通的AI賦能更廣泛的物聯網場景，為機器人、智能制造、智慧城市、智慧零售等產業帶來新的價值。

在汽車領域，高通的汽車解決方案已賦能全球超過1.5億輛汽車，業務涵蓋四大領域——車載網聯和蜂窩車聯網（C-V2X）、數字座艙、先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛、云側終端管理。

此外，高通推出的Snapdragon Ride平臺可面向不同自動駕駛場景提供不同等級的算力，包括以小于5瓦的功耗為汽車風擋ADAS攝像頭提供10 TOPS的算力，到為L4/L5級自動駕駛場景提供超過700 TOPS的算力。

還有云端的AI，高通的Cloud AI 100能夠支持諸多運行環境對于AI解決方案的需求，包括數據中心、邊緣設備、基礎設施和汽車等。在這些場景中需要海量、性能出眾的高密度服務器，來提供滿足上述平臺持續運行所需的AI推理性能。

單個高通Cloud AI 100 PCI-E卡就可支持高達400 TOPS的算力，前不久高通還利用多個AI Cloud 100 PCI-E卡與合作伙伴的服務器解決方案共同實現了AI推理突破每秒千萬億次運算的大關。

最后，孟樸指出，我們正快速邁向人與萬物智能互聯的世界。極速5G連接、高性能低功耗計算以及終端側AI等多項技術的融合正在推動這一趨勢，驅動新一代智能邊緣終端和云計算的發展。

5G、AI和云的結合將有力推動創新和經濟增長，賦能全新商業模式、全新服務和全新收入來源，并加速眾多行業的數字化轉型。