AMD不給力的時(shí)候，Intel牙膏擠了一年又一年。現(xiàn)在形勢(shì)逆轉(zhuǎn)，AMD也慢悠悠了。

Zen3架構(gòu)的新一代發(fā)燒級(jí)銳龍線程撕裂者5000系列，代號(hào)“Chagall”，發(fā)布時(shí)間一再推遲(雖然官方從未說過時(shí)間)，之前普遍說法是8月登場(chǎng)。

但是根據(jù)曝料大神Moore's Law is Dead的最新可靠輕薄，線程撕裂者5000系列已經(jīng)推遲到了11月，而且價(jià)格會(huì)比現(xiàn)在貴一些，只是具體多少還沒定。

消息稱，Intel下一代發(fā)燒級(jí)平臺(tái)要到明年年中才會(huì)發(fā)布，衍生自10nm Ice Lake-SP至強(qiáng)平臺(tái)，暫無規(guī)格。

這節(jié)奏，換我是AMD也不著急，價(jià)格也可以隨心所欲。

規(guī)格方面，新一代線程撕裂者的頂級(jí)型號(hào)為5990X，還是7nm工藝、64核心128線程、四通道DDR4-3200內(nèi)存、64條PCIe 4.0通道，畢竟是Zen3架構(gòu)，和主流銳龍的升級(jí)一個(gè)步調(diào)。

同時(shí)，線程撕裂者5000系列也有針對(duì)工作站的Pro版本，代號(hào)“Chagall Pro”，頂級(jí)型號(hào)5995WX，支持八通道DDR4-3200、128條PCIe 4.0，發(fā)布時(shí)間則要等到2022年1月。

有趣的是，線程撕裂者5000系列還有個(gè)特殊版本“Chagall X3D”，也就是之前曝光的“Milan-X”或者說“Milan-X(3D)”，采用3D立體堆疊封裝。

它可能會(huì)在2022年下半年發(fā)布，理論上兼容現(xiàn)有的TRX40、WRX80主板，但支持哪個(gè)還要看AMD最終的決定。

但是具體細(xì)節(jié)依然不得而知，尤其是內(nèi)部堆疊了哪些不同模塊基本沒有線索，只知道可能會(huì)有一個(gè)IO Die。

再往后，2023年，我們將迎來Zen4架構(gòu)的線程撕裂者6000系列，最多96核心128線程，但還沒有代號(hào)。