AMD Zen4架構(gòu)曝料不斷，除了消費(fèi)級的銳龍，還有數(shù)據(jù)中心級的霄龍(EPYC)，今天更是被曝出一堆猛料，包括封裝、核心、內(nèi)存、功耗等都準(zhǔn)了。

Zen4架構(gòu)的第四代霄龍代號“Genoa”(熱那亞)，將改用新的SP5封裝接口，整體結(jié)構(gòu)依舊相當(dāng)復(fù)雜，有雙重固定支架。

內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖終于確認(rèn)了。

依然是chiplets小芯片設(shè)計(jì)，居中是IOD，負(fù)責(zé)輸出輸出，包括PCIe、內(nèi)存控制器等。

周邊圍繞著多達(dá)12個CCD，分為四組，每組三個，而且?guī)缀醴庋b在一起，同一組不同CCD的間距只有區(qū)區(qū)0.3mm。

目前的三代霄龍是最多8個CCD，分為四組，每組兩個。

這是NUMA節(jié)點(diǎn)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)圖，每三個CCD為一組。

隨著三級緩存的統(tǒng)一，每一個CCD其實(shí)就是一個CCX，包含8個核心，共享三級緩存，但容量不詳，不知道會不會超過32MB。

12組CCD，每組8個核心，那就是總計(jì)96個核心、192個線程，比現(xiàn)在增加50％。

內(nèi)存自然是支持DDR5，而且從8通道增加到了12通道，頻率暫未可知。

Intel下一代Sapphire Rapids至強(qiáng)也是DDR5，不過最多8通道。

Zen4將會支持AVX-512指令集，Intel的一大獨(dú)特優(yōu)勢沒了。

但按照慣例，Intel應(yīng)該已經(jīng)準(zhǔn)備好了下一代AVX指令集。會不會叫AVX-1024？

功耗方面，頂級型號默認(rèn)TDP為320W，最高可達(dá)400W，還可以在1ms的瞬間達(dá)到恐怖的700W。

現(xiàn)在三代霄龍默認(rèn)TDP最高為280W。