我們知道，Intel Alder Lake 12代酷睿將改用新的LGA1700封裝接口，后續(xù)的Raptor Lake 13代酷睿也是如此，因?yàn)樗鼈円С中碌拇笮『嘶旌霞軜?gòu)、DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線。

現(xiàn)在有網(wǎng)友曝光了LGA1700插座的諜照，可以看到邊緣處標(biāo)注著內(nèi)部代號(hào)“15R1”，同時(shí)還有“LGA-17xx/LGA-18xx”的標(biāo)記，暗示它似乎有上百個(gè)未使用的針腳/觸點(diǎn)，或許是為未來(lái)產(chǎn)品預(yù)留，說(shuō)不定Meteor Lake 14代也會(huì)繼續(xù)此接口。

現(xiàn)在的LGA1200封裝尺寸是正方形的37.5×37.5毫米，LGA1700則變成了長(zhǎng)方形，延長(zhǎng)了7.5毫米，變成了37.5×45.0毫米。

封裝變大的同時(shí)，Intel調(diào)整了插座的安裝、固定支架，使得整個(gè)插座的占用面積并沒(méi)有增大，因此散熱器安裝孔位也不變，還是78×78毫米。

不過(guò)，隨著新插座的形狀、高度有變(6.2529-7.532毫米)，現(xiàn)有的散熱器不再兼容，無(wú)法繼續(xù)使用，需要由廠商提供轉(zhuǎn)接支架，不少品牌已經(jīng)行動(dòng)了，所以不必過(guò)于憂慮兼容問(wèn)題。

12代酷睿將搭配600系列主板，13代酷睿則會(huì)同時(shí)有700系列主板，理論上它們彼此互相兼容，但具體如何就看Intel怎么操作了。