年底下一代旗艦手機芯片要開始陸續(xù)發(fā)布了，高通這邊有驍龍898，聯(lián)發(fā)科近期大熱的天璣下一代旗艦規(guī)格也很頂。

根據(jù)數(shù)碼大V@肥威和@數(shù)碼閑聊站的爆料，下一代安卓旗艦芯片的樣品測試跑分超過了100萬，極有可能指的就是驍龍898或者聯(lián)發(fā)科那顆4納米的天璣旗艦，也就意味著下一代旗艦芯片的性能至少有20%的提升。

回顧2021年，安卓陣營旗艦芯片因為發(fā)熱而翻車的例子不少，所以對于下一代旗艦芯片，用戶關心的不僅僅是性能，還有發(fā)熱和續(xù)航表現(xiàn)。

@肥威也有相似的觀點，表示100萬跑分不稀奇，重點是看功耗。

對于驍龍898及天璣下一代旗艦來說，前者會使用三星的4納米工藝，后者則是臺積電的4納米工藝。

雖然都是4納米，但從過往的情況來看，臺積電的4納米顯然更穩(wěn)，因此行業(yè)普遍認為聯(lián)發(fā)科的這顆4納米天璣芯片的“底子”更好。

此前業(yè)內有消息稱，聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦會采用Arm最新的Armv9架構，如果真是這樣，那么Armv9和臺積電4納米對“能耗比（性能/功耗）”來說絕對是利好因素。

在明年旗艦普遍都達到100萬分的水準之下，功耗將徹底走到臺前，聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦的先天條件穩(wěn)贏驍龍898，明年的旗艦誰主沉浮？還需要往后邊看邊聊。