AMD RDNA3旗艦顯卡已流片:雙芯封裝、沖擊1.5萬(wàn)核心

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NVIDIA RTX 30、AMD RX 6000雖然還有入門(mén)級(jí)產(chǎn)品仍未發(fā)布,但是關(guān)于各自的下一代產(chǎn)品,一直消息不斷。

AMD這邊是全新的RDNA3架構(gòu),首次采用MCM雙芯封裝,規(guī)格更暴力,據(jù)說(shuō)功耗也很暴力。

據(jù)曝料高手@greymon55 最新給出的情報(bào),AMD下一代旗艦顯卡芯片已經(jīng)成功流片(tape out)。

AMD RDNA3旗艦顯卡已流片:雙芯封裝、沖擊1.5萬(wàn)核心-圖片1

在半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)流程中,流片成功意味著設(shè)計(jì)定案,可以正常運(yùn)行,下一步就是調(diào)校優(yōu)化,一般距離發(fā)布上市還要大半年到一年左右的時(shí)間。

這樣算下來(lái),AMD下一代顯卡在明年秋季或者年底發(fā)布,是個(gè)合理的時(shí)間點(diǎn)。

AMD RDNA3架構(gòu)家族的大核心代號(hào)Navi 31,據(jù)說(shuō)分為兩個(gè)5nm GCD模塊、一個(gè)6nm MCD模塊,分別是計(jì)算節(jié)點(diǎn)、輸入輸出節(jié)點(diǎn),集成多達(dá)15360個(gè)流處理器、512MB無(wú)限緩存,搭配256-bit GDDR6。

此番流片成功的,無(wú)疑就是它了,不出意外會(huì)命名為RX 7900系列。

AMD RDNA3旗艦顯卡已流片:雙芯封裝、沖擊1.5萬(wàn)核心-圖片2

往下還有Navi 32,也是雙芯,擁有1024個(gè)流處理器、384MB無(wú)限緩存、256-bit GDDR6顯存。

再往下是Navi 33,單芯,5120個(gè)流處理器、256MB無(wú)限緩存、128-bit GDDR6顯存。

而針對(duì)低端市場(chǎng),據(jù)說(shuō)會(huì)重新利用Navi 23、Navi 24核心,制造工藝從7nm升級(jí)為6nm,規(guī)格不變,價(jià)格更低。

AMD RDNA3旗艦顯卡已流片:雙芯封裝、沖擊1.5萬(wàn)核心-圖片3

AMD RDNA3旗艦顯卡已流片:雙芯封裝、沖擊1.5萬(wàn)核心

 
  • 本文由 米粒 發(fā)表于 2021年10月30日10:16:46
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