11月2日（本周四），OPPO將在京發布年度全面屏新機R11s，預計R11s Plus也會同步登場。

關于這款產品，官方和工信部的預熱已經比較詳實，外形方面的主要元素就是“星幕”（手機正面上下邊緣處能呈現若隱若現的光暈效果，就像將整片星空融入）全面屏、背部指紋、雙攝等。
今天，下午，OPPO官微透露，R11s在工業設計上，還探索出了“月牙彎”的底部處理，即在R11s上下邊框處，設計了一道別致的月牙彎，把以往零散分布的耳機孔、揚聲孔、USB接口歸整到一個空間，進一步提升R11s的輕與巧。

從圖片可以看出，所謂“月牙彎”類似于凹陷，不僅體現了OPPO制造端的工藝優勢，預計也能提升握持感，減少傳統底部開孔凸起的割手感。
另外，左右邊角突出后，可能在防摔減震上也會起到一定作用。
配置方面，傳言R11s/R11s Plus都搭載驍龍660芯片，頂配6GB RAM，前置升級為2000萬像素AI自拍鏡頭，后置為雙f/1.7光圈的2000萬+1600萬像素雙攝。
至于價格，可能起步會延續2999元。