聯發科在本周正式發布了天璣8000系列處理器，其中分別包括天璣8000，以及頻率等方面進一步增強的天璣8100。

按照官方的說法，天璣8100的性能遠超驍龍870，能達到驍龍888的水平，但是功耗卻只有驍龍870的水準，對比近兩年的旗艦芯片能耗比非常恐怖。

不過，之前一切都是官方自己的說法，確實讓人存在一些疑慮，而現在終于有基于量產機的實際跑分信息曝光，展示了較為真實的成績。

據@數碼閑聊站 最新消息稱：“天璣8100第一個量產機跑分出來了，依次對比驍龍888和驍龍8 Gen1。天璣單核成績0.9K落后于有超大核的驍龍，但多核4K把驍龍8 Gen1都秒了”。

從測試成績上看，天璣8100的性能確實非常出色，只是單核成績稍微有些落后，但整體來說符合聯發科官方公布的水平。

天璣8100具體規格方面采用了臺積電5nm工藝，CPU由4大核4小核組成：A78 2.85GHz*4+A55 2.0GHz*4，GPU為Mali-G610，APU為APU 580，擁有HyperEngine 5.0游戲優化引擎，新一代R16 5G雙載波，UltraSave 2.0 5G更省電。

值得一提的是，此次曝光的跑分為realme新機，應該就是此前官方已經宣布的realme GT Neo3，該機不僅是首批搭載天璣8100的機型，還將首發150W光速秒充技術，僅需5分鐘就能充至50%電量，成為目前充電速度最快的手機。

據爆料，realme GT Neo3將會在本月正式發布，并且同步在本月開售，值得期待。