三星GALAXY S5雖然此前傳出會(huì)配備64位處理器的消息，但在具體的型號(hào)和性能方面尚未有更多的信息。而現(xiàn)在，來自韓國媒體ddaily的報(bào)道稱，三星GALAXY S5使用的將是全新的Exynos 6處理器，其特色是采用了14納米工藝，并且使用的是ARM最新的Cortex-A53/A57架構(gòu)，性能表現(xiàn)將是當(dāng)前Cortex-A15處理器的三倍。
配備Exynos 6處理器
在以往三星GALAXY S5的諸多傳聞中，該機(jī)在處理器的配置上普遍被認(rèn)為可能會(huì)配備Exynos 5430芯片。不過，根據(jù)韓國媒體ddaily的報(bào)道稱，三星GALAXY S5將會(huì)配備全新的Exynos 6處理器，其特色是采用14納米工藝制程，并提供對(duì)64位的支持。同時(shí)與三星Exynos 5410處理器一樣，Exynos 6同樣為大小核結(jié)構(gòu)的雙四核處理器，但采用的是最新的AMR Cortex-A53/A57架構(gòu)。

至于Cortex-A57和Cortex-A53架構(gòu)則都屬于ARM Cortex-A50系列，相比之下Cortex-A57則更會(huì)有著更高的處理性能。其中，在同等功耗下，Cortex-A57處理器的性能是當(dāng)前Cortex-A15架構(gòu)處理器的三倍，而在同等時(shí)脈下，Cortex-A57架構(gòu)處理器的續(xù)航時(shí)間可達(dá)到Cortex-A15處理器的五倍之多。至于Cortex-A53相比而言則更多考慮的是性能與功耗之間的平衡，主要用于日常普通功能的性能處理。
支持光學(xué)防抖
而除了硬件核心上的大幅度升級(jí)之外，三星還會(huì)在GALAXY S5引入全新的Design 3.0設(shè)計(jì)，其中作為最直接的變化便是在機(jī)身材質(zhì)上進(jìn)行了改良，不再延續(xù)三星GALAXY S系列一直以來的塑料外殼設(shè)計(jì)，而是會(huì)首次為該機(jī)配備金屬機(jī)身，從而一改過去給人的不良印象。
同時(shí)根據(jù)韓國媒體此前的報(bào)道，三星也有可能為GALAXY S5配備指紋識(shí)別功能，同時(shí)攝像頭功能的升級(jí)也是該機(jī)的突破方面，不僅會(huì)內(nèi)置1600萬像素?cái)z像頭，而且還將加入光學(xué)防抖功能。
明年2月發(fā)布
由于三星GALAXY S4銷售未能達(dá)到預(yù)期，以及競(jìng)爭對(duì)手發(fā)起了強(qiáng)有力的挑戰(zhàn)，三星還計(jì)劃調(diào)整新一代旗艦機(jī)型的發(fā)布時(shí)間，由原本一年左右的產(chǎn)品更新周期縮短至九個(gè)月。而根據(jù)韓國媒體Naver的報(bào)道，三星公司的一位前雇員表示GALAXY S5的發(fā)布計(jì)劃將會(huì)有所提前，預(yù)計(jì)將會(huì)在明年二月正式推出GALAXY S5。

由于一年一度的MWC移動(dòng)世界通信大會(huì)將會(huì)在明年二月召開，所以業(yè)界預(yù)計(jì)三星GALAXY S5很有可能會(huì)成為三星在MWC2014展會(huì)上的明星主角。
(完)