4月2日消息，博主@數碼閑聊站曝光了高通驍龍7系芯片的部分細節。

據悉，驍龍7系芯片由4顆Cortex A710大核和4顆Cortex A510小核組成，GPU為Adreno 662，尚不確定是三星還是臺積電代工。

眾所周知，高通驍龍8的大核便是Cortex A710，小核為Cortex A510，這次高通驍龍7系也采用了驍龍8的同款大核，堪稱是“小一號驍龍8”。

相比Cortex-A78，Cortex-A710分支單元的寬度從6縮減到了5，提升了能效。在調度方面刪除了一個管道階段，提升了調度的效率。

根據此前曝光的信息，高通驍龍7系芯片可能會與高通驍龍8 Plus旗艦處理器同臺亮相，最快會在5月份登場，相關終端可能會在6月份發布。

值得注意的是，去年小米首發并獨占了驍龍780G芯片，首發機型為小米11青春版。全新驍龍7系已在路上，不排除小米再次首發的可能。