今年下半年的處理器市場(chǎng)會(huì)非常熱鬧。桌面端有AMD Zen4架構(gòu)的銳龍7000、Intel 13代酷睿，服務(wù)器數(shù)據(jù)則有AMD Zen

4架構(gòu)的霄龍7004、Intel四代可擴(kuò)展至強(qiáng)。

Intel新至強(qiáng)代號(hào)Sapphire Rapids，采用和12代酷睿類(lèi)似的Intel 7制造工藝、Golden Cove架構(gòu)，最多60核心120線(xiàn)程，但只開(kāi)啟56核心112線(xiàn)程，支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線(xiàn)。

之前我們已經(jīng)陸續(xù)聽(tīng)說(shuō)過(guò)它的大量消息，官方也公布了內(nèi)核照片?，F(xiàn)在，終于第一次看到了具體的規(guī)格參數(shù)。

這次曝光的是一顆ES2階段工程樣品，步進(jìn)D0，已經(jīng)比較接近正式版，56核心112線(xiàn)程頂級(jí)型號(hào)，一級(jí)緩存4.375MB，二級(jí)緩存112MB、三級(jí)緩存105MB。

基準(zhǔn)頻率僅為1.7GHz，加速頻率3.3GHz，單核最高可達(dá)3.7GHz。

功耗方面，熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)/基礎(chǔ)功耗(PBP)就達(dá)到了350W，最大睿頻功耗(MTP)則達(dá)到420W，可堅(jiān)持11.72ms，而最大限制為764W。

Sapphire Rapids將采用新的Socket E LGA4677封裝接口，搭配Intel C740系列芯片組。

值得一提的是，Intel還在準(zhǔn)備集成最多64GB HBM2內(nèi)存的版本，AMD則在現(xiàn)有霄龍7003系列中嘗試集成最多512MB 3D V-Cache堆疊緩存。

Sapphire Rapids原計(jì)劃去年就發(fā)布，但一再推遲，目前看最快也要本季度末了。