工信部電信經濟專家委員會委員李易認為,小米3聯通版芯片掉包的原因不會是所謂的“誤導”所導致的,“我估計是高通對小米的供貨上出現問題。” 李易說,“消費者完全可以團結起來進行一次集體訴訟。”
深度調查
95%部件來自國外廠商
小米對供應鏈掌控乏力
前聯發科中國區總經理呂向正評價說,關于是否換芯整件事嚴重性在于認證。“換了主要零件,工信部認證、CE認證都要重新做,否則就是違法銷售。”記者查詢工信部網站發現,小米3聯通版入網許可證獲得時間為2013年12月17日,支持WCDMA網絡,但直到去年12月31日發售,小米仍在網站上宣傳該手機用的是8974AB芯片。
而業內不少人士向記者表示,無論是按照小米的說法是“一場誤會”,還是為了節省成本。整件事情都體現出了小米在供應鏈上出現了問題。
前述手機行業分析師楊先生表示,高通80%左右的8974AB都賣給了三星。其余芯片被供應給索尼、LG以及一些國產手機廠商。
咨詢公司iSuppli半導體首席分析師顧文軍則用“店大欺客、客大欺店”這兩個詞來形容高通與小米之間的關系。
事實上,高通可以說是小米的投資方之一,在小米創立之初,高通風險投資就給小米投了一部分錢,主導者正是高通公司副總裁、高通風險投資中國區總經理沈勁。
市場分析認為,從小米無法從拿到足夠的8974AB,可以從一個側面看出高通美國總部和高通中國對待小米,有些微妙的分歧。
有用戶拆解小米3聯通版后發現,零件中除了CPU來自高通以外,射頻、基帶、PMIC、 Wi-Fi、GPS、藍牙也來自高通。攝像頭來自SONY,閃存來自SanDisk,內存來自Elpida,觸屏來自Synaptics,電池來自LG,屏幕來自夏普,玻璃來自康寧,一些小零件來自TDK。除了手機外殼和印刷電路板(PCB)之外,小米手機95%的部件來自于國外進口,自己能夠決定的生產成本只有幾十元。而小米3的組裝則外包給了富士康和英華達,低端的紅米手機生產則外包給聞泰通訊和英華達。
4000萬供貨量受質疑
利潤和市場占有率是兩難
雷軍在年底總結的時候,透露2013年小米銷售了1870萬臺手機,同時還表示2014全年至少供貨 4000萬臺。
對于雷軍所喊出的目標,上述前聯發科人士表示并不看好,“小米的產能還是有限”,同時他也認為,和上游核心部件的關系對小米來說會有不小的問題。
評論