為什么蘋果難以放棄高通芯片?

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二、手機廠商與基帶芯片商是什么關系
從供應鏈角度講,基帶芯片商處于上游,手機廠商一般無法自主生產基帶芯片,必須選擇相應的合作方。不過另一方面,基帶芯片廠商也要爭取更多的手機廠商,努力擴大市場份額。
歷史來看,基帶芯片市場格局經歷了比較大的變化。2G時代,全球手機行業的主要廠商是諾基亞、摩托羅拉、索愛等,相對應的基帶芯片供應商則是德州儀器、飛思卡爾、ADI、博通等。這些傳統手機巨頭在3G時代和智能手機時代失勢之后,上游供應商也跟著洗牌。截至目前,德州儀器已經關閉了基帶芯片業務,飛思卡爾和ADI則選擇了分拆出售。
今年的6月3日,又一家基帶芯片供應商博通公司宣布將要出售或者停止其蜂窩基帶業務。隨著德州儀器和博通公司等玩家退出,高通的地位更加穩固。數據顯示,手機應用基帶芯片一年的全球產值約在160億美元至190億美元之間,而高通就占據了其中50%以上的份額。
目前蘋果的基帶芯片供應商主要是高通,三星則很注意平衡,除聯發科之外基本所有的基帶芯片廠商都是三星的供應商。所以蘋果目前遭遇了一個問題:即如何避免在基帶芯片供應上對高通形成依賴。
三、傳蘋果計劃自主生產基帶芯片
雖然基帶芯片市場門檻極高,但是“自戀”和習慣了“封閉”的蘋果可能正在計劃自己生產基帶芯片。今年4月份,有國外媒體報道稱,蘋果從博通公司挖了兩名效力于該公司十年之久的“基帶芯片工程設計專家”。據悉,蘋果官網目前還在招收數十名與RF芯片設計開發有關的工程師職位。
同時外媒DigiTime也報道了蘋果正在計劃開發一款內部基帶處理器,并且將會用于2015年的iPhone型號。這個零部件可能會由三星和Globalfoundries負責生產。
報道同時還提到了蘋果正在考慮把基帶處理器合并進其A系列的應用處理器。A系列應用處理器是蘋果自主設計的處理器產品,一直被應用于蘋果的iOS設備。如果傳聞屬實,說明蘋果希望在基帶芯片上也加強自主設計的能力。
不過基帶芯片市場的技術門檻很高,需要長期的技術積累,蘋果還很難在短期之內擺脫對高通的依賴。

 
  • 本文由 米粒在線 發表于 2014年6月24日11:59:49
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