北京時間9月24日消息，據市場研究公司IHS拆機分析顯示，蘋果公司新推出的iPhone 6智能手機的部件和勞工成本在200美元到247美元之間，而標準版iPhone 6 Plus的部件和勞工成本為216美元起，128GB版則最高可達263美元。其中，每部手機的流水線勞工成本為4到4.50美元。

iPhone 6最低成本200美元（圖片來自新浪）
據了解，iPhone 6的裸機售價為649美元到849美元，iPhone 6 Plus裸機售價則在749美元到949美元之間。 IHS分析師安德魯·拉斯維爾(Andrew Rassweiler)稱：“這種定價模式似乎是為了鼓勵你購買內存較大的版本。”根據他的估測，對于由美光科技和海力士等公司提供的內存芯片，蘋果公司為每GB內存支付的價格約為42美分。

iPhone 6和iPhone 6 Plus最昂貴的部件是一體化的顯示屏和觸摸屏。這兩款手機的顯示屏由LG和全球最大智能手機顯示屏廠商Japan Display提供，其中iPhone 6顯示屏的成本價為45美元，iPhone 6 Plus為52.50美元。

在拆機過程中看到的處理器是由臺積電代工生產。拉斯維爾指出，臺積電是少數有能力產這種20納米芯片的廠商之一，目前蘋果公司的芯片有大約60%由臺積電代工生產，三星則僅占40%。

根據IHS的估測，A8處理器外加負責處理傳感器信息的附屬處理器的成本之和為20美元，較基于A7處理器的iPhone 5s高3美元。他表示，A8處理器“擁有高于A7的處理能力，但尺寸上則大約小13%”。通常情況下，芯片尺寸變小意味著提供同等計算能力時的能耗降低。拉斯維爾指出：“20納米處理器是一種新的尖端產品，蘋果公司改用這種處理器并更換供應商是一項重大舉措。”

iPhone 6和iPhone 6 Plus的新增功能之一是近場通信(NFC)，這使其可提供Apple Pay移動支付服務。恩智浦半導體(NXP Semiconductors)負責生產新款iPhone的近場通信主芯片，而ams AG則負責提供所謂的“NFC booster”芯片，這種芯片可提高信號射程和性能表現。拉斯維爾稱：“恩智浦半導體是這兩款手機所使用的所有近場通信芯片的供應商，但來自ams的芯片則是以前從未用過的。”

IHS將這兩種近場通信芯片歸類為“用戶界面和傳感器”組件，這一類別的組件的成本為22美元。除近場通信芯片以外，該類別涵蓋的芯片還包括由Cirrus Logic提供的音頻芯片、由InvenSense提供的加速計芯片以及由Bosch Sensortec提供的另一種加速計芯片。拉斯維爾稱：“我們不太肯定為何需要第二個加速計，可能是為了提高精確度。”另外，Bosch Sensortec還向蘋果公司提供用于探測海拔高度的氣壓傳感器，這種功能在此前的iPhone機型中并未出現過。

蘋果公司的其他供應商還包括芯片公司公司高通和博通等，這兩家公司向其提供WiFi、藍牙和蜂窩網絡接入芯片以及電源管理芯片。

綜上可得出，內存較大版本的iPhone售價較標準版高100美元到200美元，但與16GB版相比，蘋果公司生產128GB版iPhone所需額外花費的成本僅為47美元左右。其結果是，128GB版iPhone的利潤率較16GB版略高1%左右：128GB版的利潤率約為70%，16GB版約69%。

iPhone 6和iPhone 6 Plus的這一利潤率與蘋果公司最近的iPhone機型相近，但高于較早版本的iPhone。就蘋果公司在2012年發布的iPhone 5和去年發布的iPhone 5s而言，據當時的拆機分析顯示，其利潤率約為69%；與此同時，同樣在2012年發布的低價iPhone 5c的利潤率則更接近68%。相比之下，2007年發布的首款iPhone的利潤率僅為55%左右。