高通日前推出14nm驍龍660/630兩款中端芯片，前者更是采用自主八核Kryo 260架構(gòu)，兩款SoC均支持到最高8G內(nèi)存和UFS閃存，基帶看齊驍龍820。
面對(duì)這樣猛烈的炮火，聯(lián)發(fā)科似乎有些坐不住，尤其最近，十核心的X20/X30接連傳出銷售不佳。
繼16nm、支持Cat.7的Helio P23曝光之后，臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈稱，還有12nm的P30蓄勢(shì)待發(fā)。
所謂12nm，其實(shí)是臺(tái)積電的第四代16nm，上周，NVIDIA發(fā)布的Tesla V100顯卡就是基于該工藝打造。
據(jù)悉，P30已經(jīng)得到聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)謝清江的確認(rèn)。
規(guī)格方面，Helio P30強(qiáng)搭載4核A72（2.4GHz）加四核A53（1.5GHz），支持雙通道LPDDR4內(nèi)存，存儲(chǔ)支持eMMC 5.1及UFS 2.0，基帶替至Cat.10，ISP支持到最高2500萬(wàn)像素。
報(bào)道稱，P30將于下半年推出。