高通日前推出14nm驍龍660/630兩款中端芯片，前者更是采用自主八核Kryo 260架構，兩款SoC均支持到最高8G內存和UFS閃存，基帶看齊驍龍820。
面對這樣猛烈的炮火，聯發科似乎有些坐不住，尤其最近，十核心的X20/X30接連傳出銷售不佳。
繼16nm、支持Cat.7的Helio P23曝光之后，臺灣產業鏈稱，還有12nm的P30蓄勢待發。
所謂12nm，其實是臺積電的第四代16nm，上周，NVIDIA發布的Tesla V100顯卡就是基于該工藝打造。
據悉，P30已經得到聯發科副董事長謝清江的確認。
規格方面，Helio P30強搭載4核A72（2.4GHz）加四核A53（1.5GHz），支持雙通道LPDDR4內存，存儲支持eMMC 5.1及UFS 2.0，基帶替至Cat.10，ISP支持到最高2500萬像素。
報道稱，P30將于下半年推出。