聯發(fā)科最近面臨的形勢著實嚴峻，尤其是面臨咄咄逼人的高通，拿不出太好的辦法，不得不祭出低價策略，甚至沒發(fā)布的新品都開始大降價了。
聯發(fā)科計劃今年第四季度推出主流手機芯片Helio P23，根據已知情報會采用臺積電16nm工藝，集成八核心A53 CPU、PowerVR 7XT GPU，并支持LPDDR4X內存、LTE Cat.7標準、2K分辨率、雙攝像頭，綜合實力甚至強于Helio P25。
Helio P23原先制定的官方報價在15美元左右，但最近調低到了11-12美元，未來甚至可能會不到10美元。
這主要是高通方面的驍龍450太強勢，報價已經不到10.5美元。
事實上，從代工源頭上聯發(fā)科就輸了一陣。臺積電給出的Helio P23晶圓的價格是每塊3500多美元，而驍龍450采用三星14nm工藝制造，每塊晶圓只有2500美元，因此高通有非常靈活的定價空間。
聯發(fā)科計劃每月出貨500-600萬顆Helio P23，目前已經拿下魅族、金立、OPPO、vivo等客戶的訂單。
2016年，聯發(fā)科收入大漲29.2％，但是毛利率暴跌7.6個百分點，35.6％創(chuàng)下歷史新低，而今年頭兩個季度也分別只有33.5％、35.0％。
業(yè)內人士預計，今年下半年聯發(fā)科將繼續(xù)面臨慘烈的競爭，盈利情況很難改善。