據ZDNet報道，安全研究人員在幾乎主流的手機芯片中均發現了新的安全漏洞。

該漏洞觸發于bootloader（引導加載程序）環節，涉及高通、MTK聯發科、NVIDIA和華為等諸多SoC。
漏洞中有5個屬于零日，而且已經被制造商確認。由于出現在啟動引導環節，所以會非常便利地被別有用心的黑客用于獲取ROOT權限等。
報道稱，研究人員測試的產品包括搭載Tegra的Nexus 9、搭載MTK芯片的Xperia XA、搭載麒麟芯片的華為P8以及兩款高通手機。
由于相關漏洞已經通知到芯片廠商，所以就看各自的評估和修復進度了。