9月25日上午，華為在京舉辦2017麒麟芯片媒體溝通會。快科技作為受邀嘉賓，第一時間目睹了麒麟970的真容。一起來感受一下。

據悉，此次溝通的主題為“智匯”，源于“篤學篤行，智匯于芯”，體現華為海思不斷研發實踐，將智慧融于芯片的精神。

按照慣例，華為會在溝通會上分享更多麒麟970的研發內幕、功能特點以及消費者最為關心的技術細節。IFA上未能了解全面的花粉，此次溝通會不容錯過。
麒麟970是全球首款移動AI計算平臺，首次內置NPU，使用10nm工藝，晶體管數量達到了恐怖的55億顆，是驍龍835（31億顆）的1.77倍、是A11（43億顆）的1.28倍，代表了國產SOC芯片設計的最高水準。所以，麒麟970的核心面積要明顯超出麒麟960。
目前，溝通會正在進行中，更多詳情，稍后奉上。