Helio P30基于16nm制程，相較Helio P25省電8%，效能更出色。CPU采用8顆Cortex-A53核心，主頻達2.3GHz，支持聯發科CorePilot多任務演算技術，兼具高性能和低功耗。
GPU升級至全新的Mali-G71 MP2，主頻達950MHz，性能相較Helio P25提升25%。

CorePilot多任務驗算技術引入集中管理、智能調度解決方案。它能夠大幅優化系統芯片的運算處理資源，選擇最適合工作頻率的處理器架構，合理分配任務和工作頻率并優化電池壽命。

網絡通信能力方面，Helio P30內置4G LTE全球全模調制解調器，支持雙卡雙VoLTE。配合第二代包絡追蹤模塊（ET 2.0）技術，可實現300Mbps的下行速率、150Mbps的上行速率。

性能實測環節，金立M7的安兔兔得分為72922分，其中3D性能為14639分。AndroBench測試閃存的4K讀寫速度分別為49.23MB/s、18.88MB/s，屬于主流的eMMC 5.X級別。