金立在本月25日帶來了兩款新機金立M7和大金鋼2。相比金立M7，大金鋼2的定位要低一點，是一款面向中端市場的全面屏新機。
外觀方面，其正面與金立M7基本一致，也是18:9的全面屏，保留了額頭和下巴，背部采用的是全金屬機身、傳統的三段式設計，左上角是單攝像頭和閃光燈，指紋識別居中。
配置方面，它采用了6英寸1440×720顯示屏，搭載高通驍龍435處理器，4GB內存+64GB存儲，前置800萬+后置1300萬像素攝像頭，電池容量達到了5000mAh。
從規格來看，金立大金鋼2的配置屬于入門級別，亮點在于續航。720P屏幕+5000mAh大電池，續航表現要超過金立M7。
該機將于9月30日開售，價格是1999元。
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