UFS閃存已經(jīng)成為當(dāng)下主流旗艦手機(jī)的基本元器件，如今已經(jīng)發(fā)展到UFS2.1。
據(jù)TPU報(bào)道，東芝今天宣布開始試樣采用東芝64層BiCS 3D閃存的UFS芯片（TLC顆粒），滿足手機(jī)、平板的設(shè)備對(duì)存儲(chǔ)容量、讀寫速度、低功耗的要求。
目前，東芝設(shè)計(jì)了32GB、64GB、128GB和256GB四種容量，全部單芯片封裝，尺寸在11.5x13mm以內(nèi)。
配套主控支持糾錯(cuò)、平整穿越、邏輯地址到物理地址轉(zhuǎn)換和壞塊管理等。
速度方面，滿足UFS2.1標(biāo)準(zhǔn)，64GB的典型讀取速度900MB/s、寫入速度180MB/s，4K隨機(jī)讀寫的速度也比上代提升了200%和185%。
目前，三星和東芝是UFS 2.0/2.1閃存最大的兩家供貨商。