對于蘋果來說，他們對于新技術(shù)的追求要遠遠快于其他公司，當然很多時候他們的升級也更側(cè)重內(nèi)在而不是外在，對于他們來說這絕不是一件吃虧的事，用戶的體驗有質(zhì)的飛躍才是王道。

曾多次準確預測蘋果新品的分析師郭明池，從產(chǎn)業(yè)鏈收集到一些核心消息后，再次爆料了一些蘋果新品的動態(tài)，但整體來說就是這樣的，蘋果正在開發(fā)速度更快、更加通用的電路板技術(shù)，并在2018年應用到自己產(chǎn)品線中。
其實蘋果在準備這樣的新技術(shù)也不新鮮，因為今年的iPhone 8和iPhone X中，都使用了金屬含量很高的新電路板，這主要集中在天線設(shè)計，LCP FPCB技術(shù)可以實現(xiàn)高速、低延遲數(shù)據(jù)傳輸。
所以有了好的實驗后，大規(guī)模推廣這個技術(shù)也是情理之中的事情。郭明池強調(diào)，蘋果打算把這個新的電路板技術(shù)推廣到新Mac上，這樣可以借此節(jié)省內(nèi)部空間，從而換上更新的USB 3.2接口，新接口通過現(xiàn)有Type-C線實現(xiàn)20Gbps數(shù)據(jù)傳輸（2.5GB/s 帶寬）。
值得一提的是，新iPad、Apple Watch也都將使用這個技術(shù)，畢竟LCP FPCB技術(shù)利好因素太多，更加穩(wěn)定的頻率信號傳輸、抗熱、抗潮、優(yōu)化內(nèi)部空間等等，更驚人的是，這個技術(shù)競爭對手一時半會兒都追趕不上來，保守估計蘋果至少有一年的領(lǐng)先優(yōu)勢。
從之前曝光的細節(jié)看，新一代iPad要使用全面屏，同時也會提供Face ID，現(xiàn)在配上這個新的技術(shù)，堪稱夢幻啊.....