媒體報道，高通正在（12月4日到8日）美國夏威夷的茂宜島舉辦第二屆驍龍技術峰會，傳言驍龍845屆時將推出。

而有望首發驍龍845的產品包括明年1月CES的三星Galaxy S9、LG G7、索尼Xperia XZ2，還有春季的小米7，不出意外的話，小米7將和今年的835的情形一樣，保持國內的先發優勢。

泡泡網拿到的一張照片顯示，方才還在烏鎮的互聯網大會飯局間穿梭并貢獻了不少精彩言論的小米董事長雷軍，已被拍到現身美國夏威夷機場。

當然，雷軍如此趕場可并非是休息度假，應該是這位“勞模”有任務在身，報道稱雷軍此行的目的就是參加高通舉辦的驍龍845新平臺發布會。
無疑，小米7以及后續一些產品搶灘驍龍845看來問題不大了。
關于驍龍845，爆料顯示，新U將采用三星10nm LPE工藝，CPU部分包括四個基于A75改進的自主Kryo大核心、四個A53小核心，GPU升級為Adreno 630，并整合X20基帶，支持五個20Hz載波聚合、256-QAM，最高下載速度達1.2Gbps。
據悉，從驍龍800系列從誕生開始累計，小米占了高通中國區出貨量的66%。

小米7民間概念渲染