在與高通的高端芯片之爭中敗落下來之后，聯(lián)發(fā)科終于認清了形勢，毅然決定暫時放棄高端芯片研發(fā)，而公司2018年的重心將放在提高市場份額、毛利率和整體收入方面。

那么，未來聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品怎么走？聯(lián)發(fā)科聯(lián)合CEO蔡力行透露，2018年的移動平臺上，聯(lián)發(fā)科計劃推出兩款新品，都隸屬于Helio P系列，其中包括明年上半年的Helio P40。

Helio X系列暫時閉關(guān)之后，Helio P系列自然要扛起大旗，而這款Helio P40似乎就是聯(lián)發(fā)科明年的旗艦平臺。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠洲強調(diào)，Helio P系列新品將加入AI、高速計算技術(shù)，并全面支持相關(guān)功能和應(yīng)用，包括人臉識別、AR/VR、3D感應(yīng)等等。

制造工藝方面，聯(lián)發(fā)科并非臺積電7nm的首批客戶，但是蔡力行披露，聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)三款基于7nm工藝的下一代手機芯片，但具體時間表暫時無可奉告。

如此看來，明年的兩款Helio P肯定不是7nm，可能都是10nm。