在本屆CES上，三星移動業務總裁高東真表示，三星今年首款旗艦將于2月份的MWC上公布，毫無疑問高東真指的便是三星即將登場的新機Galaxy S9系列。

今天數碼博主@肥威帶來了三星Galaxy S9的包裝盒，詳細參數也一并揭曉。

三星S9采用了5.8英寸全視曲面屏，搭載驍龍845處理器，配備1200萬像素主攝像頭，光圈最高為F/1.5，支持超級慢動作視頻拍攝，前置攝像頭為800萬像素，配備4GB內存+64GB存儲，支持IP68級防塵防水和無線充電。

根據之前曝光的消息，三星Galaxy S9的外觀設計與S8區別不大，細節區別是下巴進一步收窄，同時背部的指紋識別移到主攝像頭下方，方便解鎖。

整體來看，三星S9是S8的小幅升級版，相比而言S9+升級幅度要大一些，它配備了雙攝像頭，標配內存為6GB。