ISC 2021大會(huì)上，Intel公布了三條顯卡產(chǎn)品線的最新進(jìn)展，從游戲卡到計(jì)算卡，都取得了新的突破。

Intel Xe GPU架構(gòu)分為四個(gè)不同版本：

Xe LP主打低功耗，首款產(chǎn)品DG1，已用于輕薄本、入門級(jí)桌面、流媒體服務(wù)器；

Xe HPG面向主流游戲，首款產(chǎn)品DG2；

Xe HP針對(duì)高端游戲和計(jì)算市場，首款產(chǎn)品Arctic Sound；

Xe HPC用于高性能計(jì)算，首款產(chǎn)品Ponte Vecchio，已經(jīng)拿下了美國超算訂單。

Intel最新確認(rèn)，Xe HPG DG2目前已經(jīng)出樣。更具體的細(xì)節(jié)、發(fā)布時(shí)間沒有提及，但看起來進(jìn)展順利，應(yīng)該已經(jīng)通過了合作伙伴的評(píng)估，接下來會(huì)陸續(xù)看到更多曝料。

根據(jù)已有消息，Intel DG2顯卡有512/448/384/256/128/96單元等六個(gè)不同版本，最多256-bit 16GB GDDR6顯存，性能據(jù)說最高能逼近RTX 3080，支持光追、XeSS抗鋸齒，功耗目標(biāo)不超過235W。

Intel DG2有望在明年初發(fā)布，最初是512單元旗艦版本，價(jià)格預(yù)計(jì)349-499美元，非常有競爭力。

Intel同時(shí)透露，Xe HP Arctic Sound已經(jīng)部署在DevCloud遠(yuǎn)程開發(fā)環(huán)境，但同樣細(xì)節(jié)欠奉。

猜測，Intel已經(jīng)將其初步樣品提供給開發(fā)者參考，但應(yīng)該仍然沒有定型。

Arctic Sound之前已有加速卡樣品曝光，兩種不同規(guī)格，最高1024個(gè)單元，搭配32GB HBM2線程，功耗300W。

至于最頂級(jí)的Xe HPC Ponte Vecchio，Intel給出的說法則是，它會(huì)有至少三種不同形態(tài)規(guī)格，其中一個(gè)是OAM(開放加速器架構(gòu))，單顆芯片，AMD下一代Instinct MI200也會(huì)使用。

另一種稱為“x4 Sub-system”(四路子系統(tǒng))，看給出的渲染示意圖，是在同一塊基板上整合多達(dá)四顆芯片，算力更強(qiáng)。

第三種沒有明說，應(yīng)該是早先展示的八顆并行，更適合超級(jí)計(jì)算機(jī)。

Ponte Vecchio的實(shí)際定位是超級(jí)計(jì)算機(jī)加速器，類似NVIDIA Tesla、AMD Instinct，第一個(gè)成果就是美國能源部下屬阿貢國家實(shí)驗(yàn)室的超級(jí)計(jì)算機(jī)“極光”(Aurora)，同時(shí)還會(huì)配備Intel第四代可擴(kuò)展至強(qiáng)Sapphire Rapids，10nm工藝，物理層面最多60核心，支持DDR5、PCIe 5.0。

回到這顆GPU，它會(huì)在內(nèi)部通過Intel迄今為止最先進(jìn)的各種封裝技術(shù)，集成多達(dá)47顆不同芯片模塊，晶體管規(guī)模也突破1000億大關(guān)，可在掌中提供千萬億次(PFlops)的計(jì)算能力。