新品入場亦有隱憂
就在博通失意而退出之際，兩大電信設備商愛立信和華為先后向外界發(fā)布了其手機芯片產(chǎn)品，宣告了一個新的開始。
首批集成愛立信新品的終端設備將于今年下半年正式上市，在宣布這一消息后，愛立信中國首席市場官常剛表示，芯片再起端到端戰(zhàn)略中是不可缺少的一部分，而在這個時間節(jié)點宣布推出，是因為業(yè)界對其的忽視。
不過，雖然愛立信繼承了意法愛立信在LTE上的相關產(chǎn)品和技術專利，但也延續(xù)了其發(fā)展的問題，即最新產(chǎn)品的上市節(jié)奏和周期，以及如何獲得終端廠商的認可。在分拆之前，意法愛立信在國內(nèi)最重要的合作伙伴之一是盛大果殼，并非主流廠商。
至于華為，則更加罕見地位宣傳其芯片業(yè)務。啟動“麒麟”品牌，有業(yè)內(nèi)人士表示，其用意直指高通旗下的驍龍，一改此前低調(diào)的作風。實際上，在對這款新品的宣傳上，華為強調(diào)了八核、4G等手機行業(yè)前沿產(chǎn)品的要求，而且還強調(diào)了“全球首個支持Cat6”，這意味著其下載峰值可達300M。目前，高通和聯(lián)發(fā)科尚未有相關出貨。
但是，與蘋果、三星相比，同樣將芯片用于自身產(chǎn)品的華為處境十分尷尬，因為后者僅在少量機型中采用海思芯片。在這場發(fā)布會上透出的信息可以看出，雖然海思芯片已上市8年，但在搭載其芯片的智能手機出貨量僅有1500萬臺，而華為2013年的智能手機出貨量為5200萬臺。
除了品牌制約第三方手機廠商的選用外，華為海思在制程工藝上仍然較為落后。近期高通發(fā)布的旗艦系列808和810芯片其采用的是ARM A57he53的混合架構以及20納米制程，而麒麟還只是A15和A7架構以及28納米制程。這意味著華為海思能否如愿獲得市場認可，還需要面對多重的挑戰(zhàn)。