傳HTC M9或MWC大會發(fā)布 配驍龍810處理器
即將在明年第一季登場HTC One M9或許是當(dāng)前最受期待的機型之一，該機將擁有怎樣的規(guī)格配置同樣也是無數(shù)人關(guān)注的焦點。日前，來自印度媒體《國際財經(jīng)時報》的消息披露稱，HTC One M9可能會有兩款產(chǎn)品，分別為HTC One M9與高配版的HTC One M9 Prime，將會配備驍龍810處理器，預(yù)計將在明年巴塞羅那的MWC2015世界移動大會上正式發(fā)布。
將推兩個版本
根據(jù)印度媒體《國際財經(jīng)時報》報道，HTC One M9可能會有兩個版本推出，分別是HTC One M9與高配版的HTC One M9 Prime。其中，HTC One M9 的硬件規(guī)格已經(jīng)基本確定，該機所配的觸控屏將由HTC One M8的5.0英寸提升至5.5英寸，所支持的分辨率則會達到2K（2560×1440像素），并帶來534ppi的像素密度。不過，目前暫時還沒有高配版的HTC One M9 Prime更多規(guī)格信息被泄露。
盡管此次印度媒體曝光的信息與過去的傳聞存在一定的差異，但HTC One M9會有高配版本的說法卻非首次傳出。早在今年六月份的時候，爆料大神evleaks便在推特上披露稱，HTC One M9將會有高配版HTC One M9 Prime，預(yù)計將在明年第一季同步推出。
或配驍龍810處理器
值得一提的是，有過去傳聞HTC One M9將配備驍龍805處理器的說法不同，此次印度媒體爆料稱，該機的兩個版本都會配備高通在明年初出貨的64 位驍龍?zhí)幚砥鳌Ｖ劣诰唧w的型號則可能是驍龍808或驍龍810。當(dāng)然，既然被定義為頂級旗艦機型，所以HTC One M9應(yīng)該會采用高通驍龍810處理器，提供更流暢的操控體驗。
當(dāng)然，還有一種可能便是HTC One M9配備驍龍808處理器和集成Adreno418圖形芯片；而高配版則會裝載驍龍810處理器和Adreno 430圖形芯片，在整體性能上更勝一籌。此外，根據(jù)最新公布的安兔兔跑分成績顯示，驍龍 810處理器在做了降頻處理的情況下依然跑出了52275 的高分，要比英偉達 64 位 K1處理器還要多出1000分左右，其彪悍的性能可見一斑。
MWC大會發(fā)布
HTC One M9還將提升攝像頭的規(guī)格，由現(xiàn)在的400萬像素的Ultrapixel鏡頭升級1600萬的像素，并支持OIS光學(xué)防抖功能。同時根據(jù)過去釋出的信息透露，這款HTC下一代旗艦產(chǎn)品或許會改用鋁基碳化硅復(fù)合材料（AlSiC）機身材質(zhì)，并具備防塵、防水功能。

而根據(jù)國外科技博客TK Tech News的報道，HTC據(jù)稱正考慮與世界知名音響品牌BOSE建立音頻合作伙伴關(guān)系，將會引入BOSE的音效技術(shù)，從而為手機帶來更出類拔萃的音質(zhì)表現(xiàn)。至于HTC One M9的正式發(fā)布時間方面，根據(jù)這次印度媒體的報道稱，該機很有可能在明年3月2日到3月5日的MWC2015世界移動大會上正式發(fā)布。
(水藍)