事件五：聯(lián)發(fā)科與高通的暗斗
撕逼指數(shù)：★★★
如今從國產(chǎn)廠商的口水戰(zhàn)當(dāng)中，我們大致可以感受到他們對(duì)于硬件配置沒之前那么關(guān)注了，反倒是價(jià)格、體驗(yàn)、工藝、合作等被更多提及。然而這并不能說明芯片大戰(zhàn)已經(jīng)結(jié)束。
在一年前，芯片市場還是百花齊放的局面，包括高通、英偉達(dá)、三星、德州儀器、英特爾、聯(lián)發(fā)科、海思在內(nèi)，不同的廠商會(huì)選擇不同的芯片平臺(tái)。但如今，德州儀器已經(jīng)宣布退出，英偉達(dá)也逐漸隕落，Intel的份額更是少之又少。只剩下高通、聯(lián)發(fā)科、三星、海思還在互相競爭著。
為啥高通能最終統(tǒng)治市場？簡單來解釋，是因?yàn)楦咄⊿oC集成了處理器、GPU、基帶、ISP、GPS等等很多模塊，還有網(wǎng)絡(luò)以及通信專利的積累。
如今國產(chǎn)手機(jī)爆發(fā)，高通面臨的最大競爭對(duì)手不是性能同樣強(qiáng)勁的三星，而是聯(lián)發(fā)科。因?yàn)槁?lián)發(fā)科現(xiàn)在的玩法也和高通整體的解決方案類似，以高集成度的方式降低手機(jī)廠商做手機(jī)的難度。而聯(lián)發(fā)科的發(fā)力也帶動(dòng)了國內(nèi)手機(jī)行業(yè)百元市場以及千元市場國產(chǎn)手機(jī)的崛起，其與魅族合作推出1799元手機(jī)就是典型的案例。
由此來看，未來高通與聯(lián)發(fā)科的“撕逼大戰(zhàn)”仍將持續(xù)。