事件三：小米華為點膠那點事兒！
撕逼指數：★★★★
幾乎在同一時間，小米這兒跟華為又“杠上了”。原因是芯片的點膠問題。新浪微博中名為“IT華少”的用戶稱小米手機4的芯片沒有進行“點膠”處理，所以認定其“做工粗糙”，不如華為的榮耀6。
小米怒了，他們認為點膠并不是必須要做的步驟，點膠工藝更多是用來打補丁，并非用了點膠的產品就更好。還舉例稱蘋果iPhone的主板芯片同樣沒有點膠，這主要得益于其結構設計。
令人瞠目的是，之后越來越多的廠商代表參與進來。比如華為產品線運營支持總監高飛表示，華為會采用點膠方案。而三星硬件工程師戈藍V也來湊熱鬧，補了一刀稱“三星手機亦是如此。”
沒想到事后這次“撕逼大戰”持續升溫，之后竟然變成了雷軍和余承東在微博上針對手機銷售模式以及產品質量的爭論。又是一個不大不小的爭論點，國產廠商現在竟然這么注重工業設計的細節，爭個面紅耳赤，卻沒有太大的說服力，未免讓人覺得有些掉價。