10月19號(hào)，華為在上海正式發(fā)布了新一代的麒麟960處理器。從發(fā)布會(huì)得知，麒麟960主要針對(duì)六大點(diǎn)進(jìn)行了升級(jí)，分別是性能、續(xù)航能力、拍照、音頻、通信以及安全。
性能更強(qiáng)：A73+G71+UFS 2.1
麒麟960基于16nm FF+制程工藝，架構(gòu)上率先商用了Cortex-A73核心與Mali-G71 GPU。A73比上一代A72在能效上提升15%，而G71與T880相比能效提升了20%。
我們落實(shí)到處理器層面，麒麟960采用了4*A73+4*A53共八核心的大小核架構(gòu)設(shè)計(jì)，這當(dāng)中A73最高主頻為2.4GHz，而A53則為1.8GHz。GPU方面則使用了Mali-G71mp8。配合Vulkan圖形標(biāo)準(zhǔn)，提高多核GPU的運(yùn)行效率，像應(yīng)用到AR/VR領(lǐng)域時(shí)，無論是圖像流暢性還是靈活性都會(huì)大大提高，
從發(fā)布會(huì)上得知，麒麟960與上代麒麟950相比，單核/多核性能分別提升了10%/18%，而GPU方面則提升了180%。加上麒麟960支持LPDDR4 RAM與UFS 2.1 ROM，在內(nèi)存/閃存讀寫性能上分別提升了90%/150%。

更省電：架構(gòu)的改變+i6協(xié)處理器
首先在架構(gòu)方面，在相同頻率下，A73比A72整體功耗下降了20%。另外，麒麟960內(nèi)置了i6協(xié)處理器，它可以在A73、A53都休眠的情況下接管手機(jī)的各種傳感器，讓手機(jī)處于常感知狀態(tài)下也有極低的功耗。與麒麟950的i5協(xié)處理器相比，i6增加了30%的內(nèi)存容量，可支持更多任務(wù)的運(yùn)行，有效降低A73、A53的負(fù)載。

另外基于i6的低功耗融合計(jì)算特性，讓麒麟960在導(dǎo)航、GPS定位系統(tǒng)、推送業(yè)務(wù)、用戶狀態(tài)感知等場(chǎng)景下有效降低整機(jī)功耗。AR技術(shù)的普及會(huì)頻繁調(diào)用各種手機(jī)傳感器，相信i6協(xié)處理器的加入能更大程度地提高手機(jī)的續(xù)航能力。

通信能力更強(qiáng)：集成基帶支持全網(wǎng)通
麒麟960集成基帶規(guī)格已經(jīng)升級(jí)到Cat.12/13，下行支持四載波聚合或雙載波聚合+4*4 MIMO，峰值速率達(dá)到600Mbps。與三載波聚合相比，四載波聚合通過整合更多載波/不連續(xù)的頻譜碎片，帶來更快的下行速率，手機(jī)獲取信號(hào)的能力也會(huì)更強(qiáng)。
而四載波聚合的使用，會(huì)更有利于運(yùn)營(yíng)商把網(wǎng)絡(luò)性能提高，因?yàn)檫\(yùn)營(yíng)商會(huì)根據(jù)用戶的實(shí)際需求（例如線網(wǎng)用戶流量的實(shí)際情況）去調(diào)配網(wǎng)絡(luò)資源。像LTE網(wǎng)絡(luò)興起之后，視頻業(yè)務(wù)大量興起，而視頻業(yè)務(wù)這種需求又會(huì)驅(qū)動(dòng)運(yùn)營(yíng)商去建造更快、覆蓋面更廣的網(wǎng)絡(luò)，最終受益的當(dāng)然是用戶。
另外，麒麟960內(nèi)置的基帶支持全網(wǎng)通。其中支持的雙卡組合有LTE+GSM、LTE+WCDMA、LTE+CDMA，很好地滿足某些國(guó)家（像日本、韓國(guó)）沒有GSM網(wǎng)絡(luò)的需求。

升級(jí)版雙攝ISP：更著重景深算法
麒麟960集成的ISP模塊著重了景深信息的處理、優(yōu)化了對(duì)焦速度。它采用了Hybrid混合對(duì)焦技術(shù)，能根據(jù)用戶拍照的環(huán)境自動(dòng)選擇不同的對(duì)焦模式，讓對(duì)焦速度更快更準(zhǔn)確。值得一提的是，全新ISP還支持硬件4K視頻防抖功能。

全新的ISP依然支持黑白雙攝融合處理，讓照片的細(xì)節(jié)更加豐富。在暗光/夜景下，麒麟960能有效抑制噪點(diǎn)，讓畫面色彩更純凈。此外還支持1X~4X范圍內(nèi)無級(jí)變焦人像虛化拍攝模式，帶來更好的虛化效果。

全新音頻解決方案：不只讓你聽到好聲音
麒麟960內(nèi)置新一代的音頻解決方案——Hi6403，Hi6403著重在拾音、傳音以及回放三大方面進(jìn)行優(yōu)化，支持包括32bit/192KHz以及DSD無損音頻格式、DTS音效、SMART PA功放等等。通過實(shí)測(cè)，Hi6403所在平臺(tái)底噪水平達(dá)到了-117dBV，而在功耗上較上一代音頻解決方案Hi6402降低了17%~33%。
另外，Hi6403還對(duì)通話音質(zhì)進(jìn)行了優(yōu)化，其支持包括HD Voice+、VoWiFi在內(nèi)的高清語(yǔ)音解決方案。另外，Hi6403還支持ANC主動(dòng)降噪技術(shù)、4MIC降噪等等。

Soc集成inSE安全模塊：安全級(jí)別更高
麒麟960內(nèi)置的基帶支持偽基站防偽技術(shù)，基帶會(huì)根據(jù)偽基站與正規(guī)基站的不同特性，例如發(fā)射功率、C1/C2小區(qū)選擇和重選參數(shù)等不同點(diǎn)，位置區(qū)的LAC值等特性，從通訊底層識(shí)別所在的基站是否為偽基站，從源頭上杜絕偽基站連接手機(jī)，從而避免詐騙信息的接收。
除了基帶對(duì)偽基站進(jìn)行過濾之外，麒麟960還集成了inSE安全模塊，支持CRT-RSA、RSA、DES/3DES、AES等加解密算法。在今年的10月，麒麟960率先獲得央行和銀聯(lián)雙重安全認(rèn)證，是全球首款達(dá)到金融級(jí)安全的手機(jī)芯片，和銀聯(lián)IC卡/U盾擁有相同安全等級(jí)。
與市面上外掛的第三方安全芯片相比，集成在Soc里頭的inSE不容易被移植，在軟硬件搭配上也更穩(wěn)定，而且節(jié)省了主板面積的占用，是未來安全芯片的發(fā)展趨勢(shì)。
從發(fā)布會(huì)得知，麒麟960在CPU、GPU、內(nèi)存讀寫速度上絲毫不弱于競(jìng)品（像驍龍821、蘋果A10等等），而在14項(xiàng)應(yīng)用打開速度測(cè)試當(dāng)中，有13項(xiàng)都領(lǐng)先于競(jìng)品手機(jī)?？紤]到高通、聯(lián)發(fā)科在2017年主打處理器的架構(gòu)以及制程工藝，相信在2017年麒麟960依然有十足的競(jìng)爭(zhēng)力。

高效節(jié)能
筆者認(rèn)為，2017年的手機(jī)芯片市場(chǎng)依然和16年的相類似，消費(fèi)者/手機(jī)廠商不再盲目追求峰值性能，而是更多地考慮芯片的發(fā)熱、功耗表現(xiàn)，這就需要芯片廠商在CPU大小核結(jié)構(gòu)、微核架構(gòu)上作平衡搭配。Cortex-A73作為arm的全新“大核心”，以A17為基礎(chǔ)優(yōu)化了流水線、資源接口等等，使其在同頻、同制程工藝下相比A72節(jié)省20%的耗能，核心面積也大大縮小。

另外，在追求節(jié)能的時(shí)代里，“微核”也顯得越來越重要，像蘋果A10 Fusion的M10運(yùn)動(dòng)協(xié)處理器，Helio X30的Cortex-M4等等。而在麒麟960上的協(xié)處理器也從上代的i5升級(jí)到i6，內(nèi)存容量提升30%，支持處理更多任務(wù)。
至于制程工藝方面，麒麟960較為保守地使用了臺(tái)積電16nm FF+，因此最高頻率也從arm的2.8GHz（10nm FF）調(diào)整為2.4GHz。另外，arm還為A73核心“配備”了28nm HPC制程工藝，因此相信采用16nm FF+的麒麟960功耗發(fā)熱不成問題。

安全防護(hù)
智能手機(jī)作為移動(dòng)金融的一個(gè)快捷通道，在保證安全的同時(shí)也要考慮到使用的便捷性，但遺憾的是現(xiàn)在不同芯片廠商/手機(jī)廠商對(duì)安全都有自己的一套標(biāo)準(zhǔn)，沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范對(duì)于消費(fèi)者是相當(dāng)不利的，既然沒有統(tǒng)一的安全規(guī)范為基礎(chǔ)，那么便捷就成為了一紙空談。
麒麟960是首款獲得央行和銀聯(lián)雙重安全認(rèn)證的手機(jī)處理器，這對(duì)于手機(jī)安全硬件配置起到一個(gè)指導(dǎo)性的作用，第三方的認(rèn)證讓安全更加規(guī)范化，有利于未來移動(dòng)金融的發(fā)展。

值得一提的是麒麟960集成了inSE安全模塊，與市面上第三方安全芯片不同的是集成在Soc里頭的inSE安全模塊更難被移植破譯，而且也降低了手機(jī)廠商在硬件、軟件適配上的難度，可以說未來的Soc就能很好地解決安全上的問題。既然安全得到保障，那么便捷就更是水到渠成了。