4月19日，小米公司在北京工業(yè)大學(xué)體育館發(fā)布了新款年度旗艦機(jī)型小米6，它是在國(guó)內(nèi)首款配備高通驍龍835處理器的手機(jī)，并且全系標(biāo)配6GB大運(yùn)存。配置上在目前的國(guó)產(chǎn)手機(jī)中可以說(shuō)是傲視群雄的存在。

小米6不再延續(xù)以往小米歷代旗艦1999元起的定價(jià)，其中6GB+64GB版國(guó)行價(jià)格2499元，6GB+128GB版國(guó)行價(jià)格2899元，6GB+128GB陶瓷尊享版國(guó)行價(jià)格2999元。

那么，漲價(jià)了500元的小米6到底6不6呢？做工用料到底怎么樣呢？一起來(lái)看看GeekBar帶來(lái)的詳細(xì)拆解報(bào)告吧。

包裝內(nèi)容:保護(hù)殼 三包憑證 充電器 USB type-c線 3.5mm耳機(jī)轉(zhuǎn)接口

先說(shuō)說(shuō)感覺(jué)， 拿到手的第一印象小米6挺漂亮的，5.15寸屏幕機(jī)身尺寸配合背部四曲面的設(shè)計(jì)握感非常贊。

小米6正面

小米6背面

外觀設(shè)計(jì)上，小米6采用了四曲面玻璃機(jī)身，一體成型，搭配不銹鋼高亮邊框。整機(jī)很漂亮 。

小米6采用了雙攝的設(shè)計(jì),雙1200萬(wàn),( 主攝像頭為1200萬(wàn)像素廣角Sony的IMX386鏡頭+副攝像頭為1200萬(wàn)像素的三星S5K3M3長(zhǎng)焦鏡頭)支持人像模式，并具有四軸防抖功能。

home鍵特寫(xiě)

前面板為無(wú)開(kāi)孔式指紋，一體性很強(qiáng)。指紋方案采用的為電容式指紋解決方案,解鎖速度非常快.

四曲面特寫(xiě)

背部為四曲面玻璃設(shè)計(jì)，握感非常好。

底部開(kāi)孔特寫(xiě)

機(jī)身底部為T(mén)ype-C接口、取消3.5mm耳機(jī)接口。包裝隨機(jī)也附送了3.5mm的耳機(jī)轉(zhuǎn)接口。

拆解工具&米6

小編體驗(yàn)了幾天小米6，沒(méi)有什么短板，很6！

那里面六不六？

拆！

拆解過(guò)程

1、關(guān)機(jī)

2、加熱后蓋

3、使用吸盤(pán)吸起后蓋玻璃面板，使用撬棒、撥片劃開(kāi)后蓋

4、小米6后蓋為玻璃材質(zhì)，使用不干膠粘合在中框

玻璃后蓋

5、拆除上部擋板固定螺絲（9顆）

6、移除固定擋板

上部擋板介紹

7、揭開(kāi)散熱貼紙

8、使用撬棒斷開(kāi)電池連接排線

9、斷開(kāi)屏幕/主相機(jī)/開(kāi)機(jī)音量/主排線/射頻同軸線

10、拆除主板固定螺絲（1顆）

11、取下主相機(jī)

雙攝分析

12、取下主板

13、移除前置像頭

特寫(xiě)分析

14、移除環(huán)境光/距離感應(yīng)器模組

15.拆下主板內(nèi)部集成度較高及詳解

16、拆除音腔固定螺絲（7顆）

17、移除音腔

音腔內(nèi)部構(gòu)造

18、使用撬棒斷開(kāi)副板上指紋排線/主排線/射頻同軸線

19、拆除副板固定螺絲（1顆）

20、移除副板

副板內(nèi)部詳解

21、電池使用易拉膠固定，小心抽出易拉膠，即可取下電池

22、取下電池

電池詳解

23、取下不干膠固定的主排線

24、移除聽(tīng)筒

中框元器件布局詳解

25. 主板元件布局&介紹

主板主要構(gòu)成

主板正面放大細(xì)節(jié)介紹

主板反面放大細(xì)節(jié)介紹

主板詳細(xì)分析:

1)小米6所使用高通平臺(tái)芯片組，SoC采用MSM8998(即"驍龍835"處理器)，10nm制程，最高主頻2.45GHz。LPDDR4X 6GB RAM，64GB/128GB UFS ROM均為目前安卓最高配置。

2)PM8998&PMI8998雙電源管理芯片供電，SMB1381也是高通目前最高端充電芯片，支持QuickCharge4.0，(小米6采用18W的QC快充3.0)

3)WI-FI芯片采用WCN3990，支持2*2MU-MIMO，藍(lán)牙5.0等先進(jìn)技術(shù)。射頻部分支持頻段廣，射頻電路設(shè)計(jì)較復(fù)雜。

整體而言小米6主板設(shè)計(jì)緊湊，高規(guī)格芯片組加入必然帶來(lái)更好的用戶體驗(yàn)!

拆解報(bào)告:

1)小米6采用雙面玻璃加不銹鋼中框的設(shè)計(jì)，外觀圓潤(rùn)，握感優(yōu)異。但是玻璃材質(zhì)易沾染指紋。

2)后玻璃開(kāi)啟方式，使用不干膠貼合的裝配方式，因玻璃后蓋與中框的公差或粘合工藝可能造成縫隙問(wèn)題。

3)射頻天線&NFC線圈集成上部保護(hù)蓋，采用觸點(diǎn)連接。由于支持眾多頻段，天線設(shè)計(jì)復(fù)雜。

4)內(nèi)部結(jié)構(gòu)采用主板-電池-副板三段式設(shè)計(jì)，大部分國(guó)產(chǎn)手機(jī)都采用這樣的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，易于研發(fā)和修復(fù)。

5)中框?yàn)椴讳P鋼材質(zhì)，與屏幕模組背板一體化設(shè)計(jì)。中框打磨細(xì)膩，與前后面板一體性很強(qiáng)。中框有4個(gè)斷點(diǎn)，注塑工藝，頂部與底部為射頻天線。

6)主相機(jī)采用雙攝設(shè)計(jì)，采用廣角與長(zhǎng)焦搭配，與iPhone7 Plus采用相同雙攝方案。支持人像模式，虛化背景。

7)核心發(fā)熱芯片位置涂有大量散熱膠，熱量通過(guò)屏幕背板輸送到中框位置。散熱做的比較好 。

8)小米6支持生活防水，在充電接口、按鍵、SIM卡托等開(kāi)口處使用橡膠密閉處理，指紋無(wú)開(kāi)孔。

9)指紋采用無(wú)開(kāi)孔設(shè)計(jì)，日常體驗(yàn)與傳統(tǒng)機(jī)械式并無(wú)太大差異。內(nèi)部結(jié)構(gòu)上與傳統(tǒng)機(jī)械式并無(wú)太大差異，前面板打磨薄后直接將指紋感應(yīng)模組貼合在前面板。帶來(lái)一體的觀感，更是新技術(shù)的探索!

總結(jié)

在今年的發(fā)布會(huì)上，小米CEO雷軍說(shuō)："小米6是小米公司七年技術(shù)探索的結(jié)晶" 。小米6上運(yùn)用了全新的外觀設(shè)計(jì)四曲面背部機(jī)身、雙攝、驍龍835、6GB RAM以及UFS2.1閃存的加入，造就國(guó)產(chǎn)最強(qiáng)機(jī)。生活防水和無(wú)開(kāi)孔式指紋也是工藝上的進(jìn)步。

2499起跳價(jià)格，性價(jià)比依舊很高，但是目前一機(jī)難求。希望小米能把產(chǎn)能抓上來(lái),讓喜愛(ài)小米6的用戶可以早點(diǎn)用上小米6 。