昨晚在柏林IFA，華為正式發(fā)布了麒麟970芯片，全球首款A(yù)I移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)，首次集成4.5G LTE基帶。
同時(shí)，這應(yīng)該也是國(guó)人拿出的首款自主研發(fā)的10nm手機(jī)SoC。

簡(jiǎn)單回顧一下參數(shù)，麒麟970采用臺(tái)積電10nm FinFET工藝，8核心設(shè)計(jì)，4xA73 2.4GHz+4xA53 1.8GHz，GPU為首次商用Mali-G72（12核），全新升級(jí)的自研相機(jī)ISP，內(nèi)建NPU（Neural Network Processing Unit，神經(jīng)處理單元），可深度理解用戶行為、歸納同類計(jì)算、自主學(xué)習(xí)，讓手機(jī)真正實(shí)現(xiàn)智能化。

麒麟970在1平方厘米空間里集成了55億顆晶體管，是驍龍835的1.77倍。另外，余承東發(fā)布前還曾公開(kāi)表示，這顆SoC的復(fù)雜程度甚至超越了Intel。
對(duì)于這樣一顆來(lái)自中國(guó)的產(chǎn)品，老外網(wǎng)友們也紛紛表達(dá)看法——
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AI有啥用？對(duì)每個(gè)人來(lái)說(shuō)，其實(shí)是在幫你省錢。

期待驗(yàn)證這顆AI芯的表現(xiàn)，麒麟970快上到榮耀Note9吧，等你~~
PhoneArena

贊爆了

華為牛人
如果ARM沒(méi)吹牛，那麒麟970這次的Mali G72 MP12吊打三星8890的Mali G71 MP20啊
AnandTech

AI來(lái)拯救相機(jī)拍攝吧~華為終于帶頭做這個(gè)了