下半年聯發科進入，還有混戰
目前，4G終端芯片市場呈現高通一家獨大局面，在資源有限的情況下，小廠商還很難的到高通的支持。不過，隨著下半年聯發科、展訊、聯芯等企業4G多模芯片方案的成熟，這種情況將徹底改變。目前，聯發科首款3模、5模4G方案已全面投入量產，并于取得中移動的入庫測試認證。現階段已有超過四十家大陸OEM采用其3模、5模LTE平臺開發新產品。而下半年，聯發科將會有三款 芯片問世，分別是 MT6595、MT6752、MT6732，且都支持 LTE。依靠聯發科保姆式的服務，下半年中小廠商的4G技術壁壘將被打破，屆時又會像一年前3G智能手機爆發潮一樣，迎來4G手機的出貨、殺價的混戰。
目前來看，國產廠商利用時間優勢、技術優勢、渠道優勢在4G這個彎道暫時領先，但如何保證后半段繼續保持領先，這就需要廠商利用好時間差，盡快確立行業優勢，優化產品結構，找到產品的差異點，在價格、品質、品牌某一方面有突出表現，就能實現真正的彎道超車。