之前，臺積電宣稱自己4月份已經開始試產7nm工藝，并且效果相當不錯，接下來的5nm將會在2019年上半年開始試產，節奏相當快。
對于已經開始試產的7nm工藝，臺積電表示，與自家的10nm工藝相比，nm工藝性能提升25%，功耗降低35%。臺積電7nm工藝進展之所以這么快，主要是它與10nm有95%的設備通用，所以進展神速。

按照臺積電給出的規劃，2018年將開始大規模鋪開7nm工藝，不過第一代不會用上EUV工藝，而2019年的第二代增強型7nm節點才會用上EUV工藝，而蘋果是后者的潛在大客戶。
現在臺灣產業鏈給出的消息顯示，高通將在下一代旗艦移動處理器上重選臺積電，也就是說驍龍845將會交給臺積電代工，而蘋果的A12也會使用這個工藝。不過今年所有處理器還都集中在10nm上，已經到來的驍龍835、還有A11、麒麟970以及聯發科的Helio X30等。
按照華為的節奏，基于10nm工藝的麒麟970要等到下半年臺積電一切就緒才會提上議程，當然那個時候Mate 10將會毫無懸念的首發（麒麟970）。