故事從2014年開始，彼時的魅族在國產(chǎn)旗艦市場與小米糾纏的難分難解。
或許是為了給之后的Pro系列讓路，或許是為了降低成本，自此，魅族開始將聯(lián)發(fā)科處理器引入高端系列，行程MX系列采用聯(lián)發(fā)科處理器、Pro的旗艦采用三星獵戶座的搭配。
而在今年，魅族卻意外的在Pro7 Plus上采用了聯(lián)發(fā)科最新一代處理器:X30，甚至將價格提升至3580元，堪稱魅族史上最貴的產(chǎn)品。
在這個看人先看顏值、選機先選處理器的時代，魅族這樣的做法也無疑引來了一些爭議，而爭議的焦點集中在Pro7 Plus的處理器上。
因為按照以往的慣例，魅族Pro系列的頂尖旗艦一直采用三星獵戶座的處理器，這次采用X30也不免讓人感到意外，甚至引來了一些爭議。
究竟X30的性能夠用嗎?我們本期的機情觀察室就來看看，聯(lián)發(fā)科X30性能究竟如何。
我們先來看一下X30的基本信息：
聯(lián)發(fā)科X30依舊采用與X20一樣的十核三從集架構(gòu)，由2個A73(2.6GHz)+4個A53(2.2GHz)+4個A35(1.9GHz)組成，GPU為PowerVR 7XTP-MT4(聯(lián)發(fā)科定制，主頻為850MHz)。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科給出的數(shù)據(jù)來看，在CPU方面，Helio X30相較前代X20性能提升幅度達35%，而功耗降低50%;GPU方面，比X20性能提升2.4倍，功耗降低60%。
此外，Helio X30還搭載有14位16+16MP雙鏡頭內(nèi)嵌視像處理器(VPU)并搭配圖像信號處理器(ISP)，以及支持3CA的下行速率以及2CA的上行速率。
首款10nm A73表現(xiàn)如何：

作為目前已經(jīng)商用的處理器中第一款采用10nm制程A73架構(gòu)的SoC，我們對Helio X30的性能也非常好奇。
畢竟由于時間原因，當初麒麟960上16nm的A73還不夠先進，而驍龍835上的Kryo280又是基于A73修改而來。
而在發(fā)布之初，ARM宣稱A73在10nm工藝下與16nm的A72相比，性能提升了30%。不過可惜的是，Pro7在這個版本中屏蔽了GeekBench。
因此我們暫時只能拿圓周率來檢測。雖然圓周率主要考驗CPU的多線程浮點數(shù)計算能力。我們也只能“圍魏救趙”了。
A35首次亮相：X30采用A73+A53+A35的核心組合，其中A35算是比較新的架構(gòu)。
雖然這個架構(gòu)早在15年底就正式發(fā)布，但卻很少應用在手機處理器中。
原因嘛：一般手機處理器都最多也就八核，在Biglittle架構(gòu)中，小核心起碼也得A53，基本沒有A35亮相的機會。而在Helio X30的十核三從集上，則給A35表現(xiàn)的機會。
這里我們也了解一下A35這個架構(gòu)。

我們都知道，ARM架構(gòu)中分為高性能、能耗比平衡、低功耗三個級別。A73屬于高性能架構(gòu)、A53屬于能耗比平衡，A35則是屬于低功耗的那一類。
而作為A5/A7的繼承者，A35是基于ARMv8-A指令集的64位架構(gòu)。采用和A53類似的順序雙發(fā)射設計，并在前端重新設計了指令預取單元，提升了分支預測精度。
最重要的在于，A35采用了A53的A53的緩存以及內(nèi)存架構(gòu)，相比于A53，核心面積減小25%、功耗降低32%、提升25%的效率。
而在功耗方面，根據(jù)ARM的數(shù)據(jù)，用28nm制程的1GHz主頻下，功耗為90mW，而得益于工藝的進步，因此此次X30上能將A35主頻提示至1.9GHz，相比于X20上的小核A53，主頻還要高。
我想，這也就是Helio X30此次選擇A35最重要的原因吧：較小的功耗，但是尚可的性能來完成一些輕量級的任務。
依舊是三從集十核：

說到三從集十核，相信大家并不陌生。在X20上就已經(jīng)首發(fā)過這個架構(gòu)，通過聯(lián)發(fā)科自主的CorePilot算法，可以在三個叢集中對十個核心自由調(diào)度、搭配。
也就是ARM Biglittle架構(gòu)的演進版，精細化核心對于不同使用場景的控制。而聯(lián)發(fā)科則通過自己的總線將核心串聯(lián)控制。
在Helio X30中，聯(lián)發(fā)科將CorePilot升級為4.0。官方宣稱主打低耗能調(diào)度算法、自調(diào)式溫控管理及UX使用者體驗監(jiān)控。
主要體現(xiàn)在具備長時間高性能續(xù)航力，其完善的自調(diào)式溫控管理模式可讓手機在特定溫度區(qū)間內(nèi)發(fā)揮最大性能。
而X30中搭配系統(tǒng)電力配置器 (System Power Allocator)，可以有效預測電力使用情況，依據(jù)系統(tǒng)需求及功耗、系統(tǒng)性能，安排應用程序處理優(yōu)先次序。
擺脫了Mali的X30，又如何

說完CPU，我們再來看看另一個重要部分：GPU。
在Helio X30上，聯(lián)發(fā)科終于放棄了之前Mali的傳統(tǒng)，而采用了PowerVR 7XTP-MT4(四核心，主頻850MHz)，具體型號為GT7400 Plus。
怎么樣，大家是不是看著這個型號有點眼熟。沒錯，在蘋果A10 Fusion上，采用的是Power VR7系，具體型號為GT7600 Plus。而我們也用GFXBench(4.0.13Verson)進行了測試。成績?nèi)缦拢?br /> Helio X30：曼哈頓3.1：23Fps;1080P曼哈頓3.1離屏：23Fps;曼哈頓：38Fps;1080P曼哈頓離屏：38Fps;霸王龍：60Fps;
驍龍835：曼哈頓3.1：40Fps;1080P曼哈頓3.1離屏：39Fps;曼哈頓：51Fps;1080P曼哈頓離屏：50Fps;霸王龍：61Fps;
麒麟960：曼哈頓3.1:31Fps;1080P曼哈頓3.1離屏：25Fps;曼哈頓：28Fps;1080P曼哈頓離屏：30Fps;霸王龍：55Fps;

而在3D Mark的Sling Shot Extreme測試項中，Helio X30的最終得分為2155(參考驍龍835該項得分2837)，Helio X30與驍龍835存在25%的性能差距。
可以看到，即使擺脫了Mali，換成了PowerVR 7XTP-MT4，X30在GPU性能方面還是有了不錯的提升。
擺脫了過去Mali時期孱弱的性能，提升至麒麟960至驍龍835之間。客觀的說，盡管與驍龍還是有一些差距，但也可以稱得上位列優(yōu)秀。
內(nèi)存通道：

內(nèi)存方面，在發(fā)布會上，Pro7 Plus內(nèi)存為UFS 2.1+LPDDR4X，均為當下最頂級的配置。
但我們知道，在UFS 2.1中，也分為1-Lane和2-Lane(單通道和雙通道)。不過可惜，Helio X30只支持UFS 2.1 1-Lane。
因此在我們的測試中，在連續(xù)讀取方面，X30表現(xiàn)一般，大概在500MB/s，而在其它方面(比如連續(xù)寫入、隨機讀寫)等測試中，成績完全不弱與驍龍835。
內(nèi)存時延：

系統(tǒng)性能測試：

我們都知道，手機系統(tǒng)的體驗不僅僅取決于硬件性能，還取決于廠家對其系統(tǒng)的優(yōu)化，包括程序的優(yōu)先級以及動態(tài)電壓頻率調(diào)整的策略，以控制手機的發(fā)熱等問題。
而在PCMark綜合測試中，Helio X30略遜于驍龍835。
網(wǎng)頁測試：驍龍835成績?yōu)?329，Helio X30則只得到了5000分。對比下來，二者的綜合成績也就在這一項上產(chǎn)生了差距。
數(shù)據(jù)寫入：在寫入操作時(包括對PDF文件的處理和加密)，內(nèi)存測試以及將文件讀取和寫入閃存時，會在CPU的大核上有所要求。
高通驍龍835獲得7694分，而Helio X30獲得了5524分。由此可見，高通魔改A73的Kryo280還是要強于原生A73。
數(shù)據(jù)操作測試：主要測試的是整數(shù)工作負載，用于測量從多種不同文件類型中分析數(shù)據(jù)所需的時間，然后與動圖表交互記錄幀率。高通驍龍得到5518的分數(shù)，Helio X30微微領先，得到5930的成績。
視頻編輯測試：采用OpenGL ES 2.0著色器提供視頻效果進行視頻編輯測試，對系統(tǒng)來說屬于比較輕量級的測試。Helio X30得到6020的分數(shù)。
照片編輯測試：采用多種照片的效果和濾鏡來測試CPU和GPU。在綜合能力上，看到了835的強大。以12346的結(jié)果優(yōu)于Helio X30的11931。
在這一部分，由于測試都是屬于比較輕量級的系統(tǒng)任務，因此Helio X30表現(xiàn)出的實際性能略遜于驍龍835，大概與驍龍821的水平差不多。
在性能之外，Helio X30在ISP上也有所提升：
1、Helio X30還搭載有14位16+16MP雙鏡頭內(nèi)嵌視像處理器(VPU)并搭配圖像信號處理器(ISP)，實現(xiàn)包括實時景深廣角變焦鏡頭、快速自動曝光、弱光實時降噪等高級功能。
2、基于硬件支持高動態(tài)范圍(HDR)影像技術(shù)。
3、ImagiqTM雙鏡頭支持2倍光學變焦。
總結(jié)：
經(jīng)過一系列測試，以及我們在平時的一些日常體驗。
筆者認為，聯(lián)發(fā)科Helio X30并沒有網(wǎng)上傳聞的那么不堪，更先進工藝下所帶來的功耗領先，以及GPU的大幅度提升，都對平時使用過程中的良好體驗有著一定的基礎。
綜合來看，Helio X30在理論性能上基本可以和驍龍821打個平手，略遜于驍龍835，略優(yōu)于麒麟960。
絕非網(wǎng)上所傳什么“不堪大用”。并且Helio X30的基礎體驗，是可以達到當前優(yōu)秀SoC之列。
不過Helio X30也并非沒有缺點，最大的問題在于其峰值性能不夠強勁，原因在于雖然有主頻較高的A73，但終究只有2個大核，不免在極限性能的對比中吃虧。
而且對于內(nèi)存的控制也不太理想，導致沒有成為當前最優(yōu)秀的SoC。