今晨甫出的爆料顯示，蘋果為新iPhone準備的A11芯片將首次升級為六核心，具體來說是4大核+2小核，也就是比現在A10的2+2和iPad Pro上的3+3 A10X性能還要強悍。
不過，為2017收官的SoC可能并不是蘋果，而是高通。

據Benchlife報道，高通有望在10月中旬在香港舉辦的4G/5G峰會上首次宣布驍龍845芯片，年底正式發布。預計在2018年初，就有一批搭載驍龍845芯片的手機推出（應該是小米7、三星S9吧）。

報道稱，驍龍845會對Kryo處理器架構、Adreno圖形架構、LET基帶、ISP圖像處理單元（增強型景深感應）等進行全面升級。
制程工藝目前爭議較多，7nm似乎難度不小，因為臺積電和三星都是要到明年中下旬才能大規模量產。所以基于改良的二代、三代10nm做優化，是成本和產能都兼顧的選擇。

此前業內人士草Grass草爆料稱，驍龍845仍采用三星10nm LPE，CPU大核基于Cortex A75魔改，GPU Adreno 630，集成1.2Gbps的X20基帶（看齊麒麟970）。

另外，i冰宇宙曾透露，驍龍845的單核GB4跑分高達2700，戈藍V則表示，明年的Galaxy S9在中美市場依然是高通芯片。
事已至此，驍龍836還真的會在明年初推出？