全面屏之后，基帶性能將成為2018新款iPhone的最大升級賣點。

日前，蘋果“爆料一哥”凱基證券知名分析師郭明池（Ming-Chi Kuo）在對投資者報告中指出，2018新款iPhone將升級全新的液晶聚合物（LCP）天線模塊，帶來更快的LTE傳輸速率。
作為LTE天線FPCB（柔性印刷電路板）材料的一種，LCP制作的FPCB可以提供更高的頻率、熱性能以及抗潮性。
按照郭明池的說法，新款iPhone將至少內置兩個LCP LTE天線模塊（iPhone X兩個），同時支持4x4 MIMO（多輸入多輸出）技術，進一步改善信號質量。
上周，郭明池曾表示，蘋果有望在新款iPhone上引入Intel XMM 7560和高通X20基帶，兩款基帶都支持4x4 MIMO和更快的LTE傳輸速率，相比直線現款iPhone僅支持2x2 MIMO。
與此同時，他還強調，新一代iPhone很有希望支持雙卡雙待（雙LTE），這也是iPhone歷史上的首次。
在之前的預測中，郭明池指出，蘋果明年將推出三款新iPhone，包括5.8英寸OLED屏幕版（類似于iPhone X）、6.5英寸OLED屏幕版（可以看做iPhone X Plus），同時提供一款6.1英寸的LCD屏幕版本，主打入門市場。三款新iPhone都將采用iPhone X類似的全面屏設計，同時支持Face ID指紋識別。
郭明池相信，蘋果2018年上半年預計將出貨1億-1.2億臺iPhone。